手机发展总体上呈现几个趋势:屏幕越来越大、性能越来越强悍、厚度越来越薄。而近期手机厂商似乎在薄的功夫上乐此不疲。OPPO在上月召开了新品发布会上发布年度旗舰OPPO N3以及以4.85mm刷新厚度最薄记录的oppo R5。不过这个记录即将被打破了,4.75mm ,vivo新机X5 Max L现身工信部。
从目前曝光的信息来看,vivo X5 Max L亮相工信部网站,刷新机身厚度仅为4.75mm,成为最薄的智能手机。从曝光的新机信息来看,该机可能搭载1.7GHz处理器,笔者判断可能采用的类似大神F2联通版,HTC820一样的高通615 八核64位CPU,5.5吋1080P屏幕,500W+1300W摄像头,2G RAM+16GB ROM,属于vivo X5的升级版。
从目前曝光的配置来看,配置确实非常给力,特别是4.75mm的厚度令人非常惊叹!诚然,不管是OPPO还是vivo 在笔者看来都是比较值得尊重的厂商,这两个厂商确实发布了不少精品,在中高端市场有着不错的表现,而在创新方面也值得认为。以此次的薄为例,一个普通手机耳机接口已经达到了3.5mm,而一款手机厚度仅为4.8mm左右,这对于一个手机的堆叠技术十分地考验,同时也是体现一个手机厂商堆叠技术功力。此前金立的elife5.5和elife5.1的厚度已经令笔者赞叹,而现在仅4.8mm左右厚度不得不令人惊叹。
不过笔者也有所顾虑,手机真的需要这么薄吗??倒不是笔者认为薄不好,而是担忧一个问题:物极必反,薄到一定阶段之后,需要考虑很多情况。例如,耳机接口是否还未维持3.5mm的标准接口?摄像头是否会突出?电池续航如何?散热如何?是否能同时解决以上问题,笔者希望VIVO能够凭借技术创新,在薄的同时能同时解决以上问题,答案如何,只能等待发布会揭晓。
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