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HTC One M8在今年初公布的情况下，凭着5英寸1081080显示屏、骁龙801CPU、2GB运行内存及其金属材料一体成形等特点称得上那时候的顶尖配备神机，尽管获得了非常好的销售市场反应，可是伴随着中后期别的智能机的迅速使力，这款旗舰手机的配备在现如今来看早就一些稍显稍逊，因此HTC现阶段将关心的聚焦点放到了下一代旗舰级HTC One M9的的身上，试图升級系统配置让大家见到HTC的整体实力。

一份全新的汇报显示信息，HTC下一代旗舰级HTC One M9将在2020年三月份的MWC 2014展览会期内宣布公布，配备层面也是诚心十足，可能配置5.2英寸2560×1440显示器，做到了2K级別，屏幕像素密度达到564ppi，做为比照，前代HTC One M8所配置的5英寸Full HD全高清显示屏的屏幕像素密度为441ppi，能够想像旗舰级的显示屏可能展现如何的画面质量。

但是，仍未选用2020年高通芯片公布的64位骁龙810CPU，只是采用了骁龙805CPU，手机上内存扩展为3GB，另外，还会继续出示128G版超大型容积版本号，并会自带Android 5.0 Lollipop系统版本，配置3500mAh大容量锂电池，另外防潮特性也会提高，装车清晰度高些的监控摄像头。

外型层面，会持续前作维持金属外壳一体化外壳，仅仅会越来越更薄，依据英国网站Christiantoday表露的信息显示信息，其外壳薄厚将仅有7mm，这在5寸之上的手机上中较为罕见，可能替代iPhone 6 Plus变成当今超薄的平板手机。

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