做为手机上商品界"三大神"，顾客们在相继印证了华为公司麒麟980集成ic的震撼，iPhoneA12的强劲以后，也竞相希望着高通芯片下一代旗舰级集成ic的宣布现身。终究与前二者所不一样，高通芯片自身并不生产制造手机上，因而也是全世界绝大部分手机制造商默认设置最好是的CPU经销商，再再加上高通芯片一贯强劲的基带芯片和特性平衡，在客户眼里，它也是安卓系统最好是的。

以前曝料称，高通芯片并不方案将下一代挪动集成ic取名为骁龙855，只是改成全新升级的四位数据取名，即骁龙处理器8150，来突显它的极大更改。不容置疑，骁龙处理器8150将是全世界第三颗选用tsmc7nm工艺制造的挪动集成ic。而且据供应链管理信息，tsmc现阶段已方案提前准备批量生产，来保证 2020年第一季度的生产商供给量。

依据最新动态显示信息，骁龙处理器8150集成ic的内部构造将和华为公司麒麟980极其酷似，一样选用"2颗超大型核 2颗大核 4小核"设计方案，最大cpu主频很有可能在2.7GHz-2.8GHz，实际是多少全看高通芯片自身的校准了。如果没有出现意外，其CPU应该是根据Cortex-A76硬改构架，GPU一部分则是Adreno 640，总体特性对比骁龙845明显提高。

大家都知道，华为公司麒麟980CPU是选用"2超大型核（Cortex-A76） 2大核（Cortex-A76） 4小核（Cortex-A55）"总体设计，GPU层面则是公版Mail-G76，因而能够看得出在CPU构架上高通芯片有希望和华为公司迈入正脸对战，在基础构架同样的前提条件下，究竟高通芯片自己的硬改可以产生多少的提高，这也将决策骁龙处理器8150可否打开与麒麟980在CPU上的工作能力差别。

尽管从特性上很有可能骁龙处理器8150要领跑麒麟980，但在NPU人工智能技术层面则稍显落伍了。做为开辟挪动集成ic单独NPU先例的华为公司，在麒麟980CPU早已公布选用二颗NPU神经系统网络单元，大幅度提高集成icAI工作能力。而高通芯片也将在骁龙处理器8150的身上初次添加单独NPU，提高它的AI工作能力。不得不承认，在这里一点上，华为公司不容置疑都走在了iPhone和高通芯片前边。

最终，高通芯片有希望在2020年12月份宣布现身骁龙处理器8150集成ic，并在2020年1、2月份由一部分知名品牌生产商新手机先发，极有可能仍是持续一贯的传统式，在三星Galaxy S10的身上先发。

综合性看来，因为ARM公版构架的前提条件限定，高通芯片和华为公司俩家集成ic中间的差别早已大幅度变小，只剩余很多年整体实力累积出来的硬改和GPU自研工作能力。毫无疑问，华为麒麟集成ic在GPU层面依然落伍于高通芯片，但在人工智能技术层面却完成了超过。