2020年九月份iPhone11正式上市，其应用的A13芯片特性也露出水面，据Geekbench得出的评定結果，A13芯片持续了A12特性上的强悍，显卡跑分結果明显强过高通855和华为公司麒麟990。iPhoneA系列产品集成ic和高通芯片、华为芯片具体是同出ARM架构下，为什么苹果自始至终能够 略胜一筹呢？

对比于高通芯片、华为公司，iPhone的确是手机行业中与ARM触碰最开始的企业，她们在上世纪90年代就注资150万参加了ARM的创立，而随后ARM也伴随着 Nokia 的取得成功，变成了移动通信技术行业唯一的处理器架构。看起来iPhone有近水楼台先得月的优点，能够 首先消化吸收ARM架构并开发设计自身的集成ic，但客观事实并不是这样。

iPhone从第一代手机上iPhone到第三代iPhone 3GS都应用的是三星的 ARM 构架的CPU，即使说白了的苹果第一代A4CPU也是与三星联合开发的，而iPhone真实的自主研发集成ic实际上是A5CPU，该CPU公布时iPhone并沒有自身的独立芯片架构，只是选用公版的ARM Cortex-A9构架，先发于iPhone 4s店。

苹果芯片研发的第一个大转折是其在二0一二年公布的第三代A6CPU。在这里一代CPU中iPhone以ARMv7-A为基本开发设计出了自身的 CPU 构架“Swift”，并使集成ic特性对比于A5提高了一倍。这让iPhone变成除高通芯片之外，第二个有工作能力以 ARM指令系统为基本开发设计 SocCPU的企业。而这时苹果处理器的特性并沒有强过高通芯片，高通芯片的MSM8960、APQ8064等S4系列产品依然是那时候销售市场上最好的手机CPU，而那时候华为公司的第二代集成icK3V2也才刚面世。A6CPU使苹果芯片的特性上获得巨大的提高，最重要的是取得成功的使研发的”Swift”构架获得了销售市场认同。

苹果芯片最里程碑式的大转折是二零一三年公布的A7CPU。A7CPU是一款对移动通信技术行业危害最长远的CPU集成ic，因为它在于高通芯片选用了64位构架，使集成ic一次解决的信息量提高了1倍。这促使高通芯片早期在32位系统构架上资金投入的科学研究所有中断，迫不得已跟踪iPhone进到64位集成ic时期。而也是以这一代CPU刚开始，iPhoneA系列产品CPU刚开始在手机处理器行业引领风骚。

伴随着iPhone在CPU集成ic产品研发的持续资金投入，处理器架构也从Swift构架演变至如今A13的Fusion构架，集成ic特性优点也不断发展，从A8到现在的A13基本上每一代特性都能够领跑安卓处理器。事实上这类特性上的领跑也离不了其集成ic选用的先进工艺，iPhoneA系列产品集成ic选用的工艺加工工艺必定是那时候最优秀的工艺加工工艺，例如A12时的7nm工艺，A13时的7nm EUV加工工艺，再到下一代A14很有可能选用的5nm工艺，可以说A系列产品集成ic一直全新加工工艺的抢鲜者，这也是A系列产品集成ic特性自始至终强劲的缘故之一。

自然也毫无疑问A系列产品集成ic存在的问题--因有关技术性不够没法集成化基带芯片，只有外挂软件高通芯片或intel的基带芯片，这就造成 可手机上用电量提升、数据信号不稳定，尤其反映在配用英特尔基带集成ic的iPhone手机！这类外挂软件基带芯片的方法另外也减少了集成ic开发设计的难度系数，iPhone能够 把绝大多数集成ic总面积都放到决策特性的CPU上，这也是A系列产品集成ic特性这般突显的另一个缘故！