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大概两个星期以前，三星公布了全新旗舰CPUExynos 8890八核处理器，而这个CPU应用了集成ic领域基本上全部的全新技术性，包含了14nm FinFET生产制造加工工艺、及其特性最强劲的LTE调制调解器，而这个旗舰级CPU预估可能首先被应用在2020年二月现身的Galaxy S7的身上。

实际上，针对三星的新技术应用，大伙儿并不生疏。今年初，三星公布了一样应用14nm加工工艺的Exynos 7420集成ic，而且应用在了Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的身上。而三星还放弃了高通芯片，在自身的旗舰级上彻底应用自身的CPU。而14nm加工工艺比目前的22nm加工工艺要有着更强的特性及其更低的功能损耗。

而Exynos 8890与7420较大 的不一样便是在单芯片上集成化了调制调解器。而这就代表着集成ic的占有室内空间可能大幅度减少，而且会给硬件配置生产商预埋大量的室内空间来置放别的部件或传感器。

此外，Exynos 8890還是三星第一款应用自己订制关键的CPU，以往三星一直应用的全是ARM的关键，而比较之下高细则一直在骁龙处理器上应用自身的关键。而以前就一直信息宣称三星已经开发设计自己CPU关键，而这一次总算被应用在的Exynos 8890集成ic上。而那样的更改将让三星能够更为完全的设计方案CPU和改动。

据了解，Exynos 8890将在今年底刚开始开展规模性批量生产，而如今间距2020年二月三星宣布公布Galaxy S7仍然也有充足的時间。

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来源于：slashgear 编译程序：徐萧梓丞

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